热管理设计工程师使用石墨材料、热管和均热板，将热量传递和分散到更大的区域，从而提升设备性能。随着散热要求增加，由于Z轴方向的热阻不够，导致热量到达设备表面并形成热点，上述散热解决方案可能仍然无法减少热点。

现在，您可以借助戈尔(GORE)隔热膜来提高散热解决方案的效率。戈尔隔热膜采用先进的气凝胶技术，垂直导热系数(k_z)远低于空气，能够增强散热率，且性能优于同等级别的气隙。与均热材料结合使用时，可形成性能更高的散热设计。

石墨材料的导热率各不相同，具体取决于其是天然石墨还是人工石墨、制造商以及厚度。石墨材料还具有较高的各向异性，这意味着其水平导热性与垂直导热性之间存在差异。石墨片的水平导热性高于其垂直导热性。

仅使用石墨材料的解决方案

石墨片具有高导热性，并可提供水平方向热阻较低、垂直方向热阻较高的理想组合，进而提供理想的导热特性：

• 水平导热系数为600–1900 W/m·K
• 垂直导热系数为3–20 W/m·K。*

这些特性相结合，使高导热性石墨片的各向异性比达到约500:1。

石墨材料与GORE?隔热膜结合使用

不过，当石墨材料与戈尔隔热膜结合使用时，垂直导热系数甚至可以更低，仅为0.020 W/m·K，各向异性比可提高100–1000倍，从而增强散热性能。

_{* 资料来源： https://neograf.com/products/thermal-management-solutions/egraf-spreadershield}

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具有高导热性的材料（如石墨片）已被广泛用于移动设备内的散热。手机中的石墨片是最常用的热管理技术。热管理设计师遇到的问题是，虽然石墨材料制造商在降低垂直导热性方面取得了重大进展，但其垂直导热率还是不够低，使热量仍然能够传导到表面。为了解决这个问题，设计师会在石墨材料和手机表面之间加入一个较大的气隙以防止传热。这个气隙会占据一定空间，而设计师原本可以利用这个空间来容纳更多石墨材料，从而更好地为处理器散热，并最终提高处理器性能。

通过将隔热膜与高导热性石墨片材料结合使用，设计师可以用更薄的隔热膜来代替较大的气隙，从而留出空间，用于添加更多石墨材料。这种组合型解决方案能够将更多热量从处理器中散发出去，使处理器以更高的功率运行，从而使最终用户的设备实现更高性能。

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在许多移动设备中，需要使用柔性石墨片来进行热管理。这是因为出现了折叠屏手机等新的产品外形，以及AR/VR眼镜等弧形设备，或是某些内部元器件配置需要使用非扁平形状的石墨材料。

然而，这可能会引发对柔性石墨片导热性的担忧，因为弯曲会导致石墨材料的结构变化，或是由于石墨材料上方的气隙不均匀，而导致气隙较薄区域上方出现表面热点的可能性增加。对于表面热点这种情况，隔热膜可以通过提供厚度和热阻一致的固体材料，确保在石墨材料和设备表面之间形成隔热层，从而帮助提高柔性石墨材料的性能。隔热膜的可压缩性也有助于固定柔性石墨材料的位置。

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在需要沿设备的长度和宽度方向水平散热的移动设备中，石墨材料具有相当大的优势。导热膏和热界面材料(TIM)可用于在垂直方向或在设备中上下传热。导热膏和TIM通常置于处理器和石墨材料之间，以便尽快将热量转移到石墨材料中，从而帮助散热并使设备能够以最佳性能运行。

将石墨片与热界面材料结合使用通常是首选方法，因为这种材料是固态材料，不会像导热膏那样随时间推移而发生移动。戈尔隔热膜应在石墨材料的另一侧使用，以防止热量垂直传递到表面并产生热点。

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戈尔的产品和服务能够帮助行业领先的设备厂商们开发出与众不同的创新产品，且开发风险低、供应链稳定，从而在竞争激烈的快节奏市场中抢占先机。这也正是戈尔倍受青睐的原因。